。”纪弘说道:“如果有,行政会第一时间通知我的。
“不过不用指望国内的高端产能,那太有限了。就算华为愿意也没用,一共就那仨瓜俩枣,一家都不够用呢,两家再分分,还够干什么的?”
“那我们怎么办?”张建有些疑惑。
纪弘犹豫了一下,昨天突然的智力+0.1,让他从存算融三维融合架构中剥离出一种ALUs的层迭化设计方案。
之前说过,为什么存储芯片能够层迭设计,一方面是因为多层集成电路技术在突破,另一方面是3DNand闪存结构简单而规则。
利用硅通孔技术等先进工艺,就可以实现多层芯片之间、多层晶圆之间的垂直导通————垂直贯通的柱子就是类似于硅通孔技术的样子,这个图是长江存储Xtacking技术的示意图,大概就是这个意思。
但存算三维融合芯片的架构太过复杂,上下的导通不可能用这样简单粗暴的垂直方式,也不可能一条线从第一层导通到最后一层。
甚至根据设计方案,要做到按需要随时导通,不需要的时候要坚决绝缘,那就复杂的太多了。
但显卡,也就是GPU,中文名字叫图形处理器,其最初只是为了运算屏幕上一个一个的像素点而存在的,其主要核心是ALU,也就是运算器。
ALU的结构就简单太多了,其本质说白了就是加法器。
这相对CPU这种需要处理各种信息的芯片来说就简单太多了,这也是GPU设计相对简单的原因,理论上只要堆规模就行。
与存算融三维融合架构相比,ALU就更加没有可比性,简直是简单到没边没沿了都。
根据之前的灵感记录,把存算融三维融合芯片的立体架构进行简化再简化,按照设计加法器的思维,很快就得到了一个基于ALU层迭的GPU设计方案雏形。
如果不考虑功耗的,像存储芯片那样做个几百层,理论上,甚至能提高几十倍的性能都不止。
就算限于现在的制造工艺,无法完成太过复杂的通孔制造,提高三五倍的性能那是完全无压力的,这样的话,14nm的制程工艺那就完全足够用了。
纪弘有些犹豫,一方面,是因为他刚刚确定方案,具体的效果还需要实际操作来验证,另一方面,就此项技术,他还没有想好怎么跟摩尔科技合作。
但,张建十分敏感,纪弘一犹豫,他就立即有所察觉,当即说道:“摩尔科技致力于做国内最顶尖的显卡,这是我个人的宏愿。
“如果能够腾飞,我不介意把它当成卷耳智能科技的子公司!”
这件事儿,张建从最初就有所考虑,卷耳智能科技的实力和野心他早看到了——他也知道,卷耳下场的时候,那就是其他所有对手完蛋的时候。
怎么才能不完蛋呢
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