有做硬件的规划?”投之以桃,报之以琼瑶。来之前,徐君就准备好了一份地图,这个时候让秘书拿过来:
“或者说,有没有建工厂的打算?这边有一些工业用地打算出让,临近四期规划地铁口,临近高速和机场的也有,卷耳科技有没有意向?”
“工业用地?”纪弘想了想:“建设实验室或者实验工厂能用吗?”
类思维模型训练到今天,已经出现了一定的瓶颈,纪弘也已经开始在计划存算三维融合芯片的事情了。
不过,只是简单的勾画纪弘就发现,这种芯片架构,按照现在的芯片制作流程几乎不可能实现。
半导体倒也没错,只是,如果真要按现有方法制作的话,要想达到三维融合的效果,就得改变现有芯片“层”这个概念。
现在芯片设计的是为了提高存储密度而设计的,通常用在存储芯片中。
比如长存,就设计出232层的固态存储芯片,单个NAND芯片可以拥有多大TB级的容量。
再有就类似于华为的那项芯片层叠技术,它是为了解决制程不够这个问题的。
不管是存储芯片的层,还是芯片堆叠,他们的目的都是为了单位面积内的更多晶体管数量。
华为的这种芯片堆叠,层与层之间并没有什么联系,甚至可以看作是两片芯片物理上叠在了一起,甚至,层与层之间是完全要隔绝要绝缘的。
而存储芯片的层,层与层之间虽然有联系,但是他们之间的联系是统一规则、设计一致的,那么直接往上堆就可以,甚至可以做成几百层都没关系。
但多维融合芯片的架构则完全不同,它不仅需要的层数多,而且层与层之间也需要非常多的联系—这种联系是需要实现某种设计理念或功能的,结构非常的繁琐且复杂。
如果说现在的芯片是一个平面的话,那三维融合芯片的架构就完全是立体的,而且是不规则立体。
如果按照现在的芯片设计和生产法方案,那对制程和工艺的要求绝对是无与伦比的,想要做到这些简直就是天方夜谭,可以说根本就没有任何晶圆厂能够做到。
纪弘也是有过这样的想法:我能不能自己先搞一个样品芯片,哪怕很大都没关系,一个芯片就一个厂房那么大都行,先验证一下理论是否可行,解决有无的问题再说。
“行,绝对行!”徐君听了纪弘的需求,立即表态。
不说这东西本身就可以作为实验性质的工厂,哪怕不是,土地性质的更改很麻烦,但如果有确实需要,也不是完全不能改,这个时候,卷耳智能科技的需要就可以是确实需要。
更何况,这一听就是高端芯片甚至是超高端芯片的东西啊,落地河州,以往那是求都求不来的,这机会哪能放过,必须不设限度的予以支持!
“你看看看中哪儿了,我回去就给你走程序。”徐君当即表示:“给你最大年限五十年,只要卷耳科技不搬离河州,每年一块钱。”
“这……”纪弘倒是没想到徐君这么雷厉风行,也是说道:
“先等等,我们也得先考察一下,光看地图也不知道具体情况啊,你给我个地图让我在这画圈啊,我全画上,你全给啊?”
“画,你只要你敢要,我就敢给。”徐君笑呵呵的:“哈哈,开个玩笑,地图留给你,确定了随时联系我!”
“好。”纪弘也是点了点头。
“看你今天也忙,就不打扰你了。”徐君也需要回去迅速的确定软件产业扶持的事情,能赶上跟卷耳智能科技一起宣布那就更好了。
“嗯。”纪弘送徐君一行人到楼下,直到他们的考斯特离开才上楼。然后立即召集赵东赫、陈继业等一众公司核心人物,开会!
议题只有一个:正式开启耳语系统软件生态建设!
技术很难写,查了很多资料,写这么几百字,就需要一两个小时的时间,甚至更多。
但我知道可能有人不喜欢看这些,但情节要推进,也要为下一项技术做铺垫和开发,技术不能凭空出现啊是不是,我也尽量结合故事和情节来写技术方案了,希望得到您的理解和支持!
看在我这么诚实的份儿上,求个月票!谢谢支持!
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