纪弘也很头疼,产能怎么挤?巧妇也难为无米之炊!
最关键的自然不是零部件这种东西,而是光刻机。
不说别的,在限制一次又一次的加码之后,国内现在能够进口的最先进的光刻机是1980di,曝光精度是38nm的那款。
主要用于28nm、14nm制程,多重曝光的情况下,也能制造7nm芯片。
更高级别的已经完全不能出货了。
哪怕是1980di,现在要买也只有理论上的可能。现有的都是存量,都是有数的——华为的先进工艺,就是用这款光刻机采用多重曝光工艺生产的。
等效5nm,算是把这台光刻机压榨到了极限。
而国内生产已经投入商用的光刻机,是分辨率90nm的沪上微电子的SSA600/20。
回到家里,纪弘在书房,也是一样一样的在整理着国内的产业现状,心里也在思索一个可行的方案。
在他心里,王华新院士那边,超爆分辨率光刻机结合类思维AI大概率是可以瞬间解决问题的,目前这个型号的光刻机大约有十六台。
但,不管是否能行,都不能把鸡蛋放在同一个篮子里。
另一个方案……
他明天约了于总,这需要产业整合。
……
“用1980di生产更高工艺级别的芯片?做到台积电N5P的密度?能效比也要追上?”
纪弘一发邀请,于东立即就来了,不为别的,就为手机系统集成大小核与多线程智慧调度模块的开发已经完成。
但见面第一个问题,直接就把于东给搞懵了。
华为这两年一直在回避工艺这个问题,无论是去年的9000s和其一系列衍生物,还是今年即将发布的新的芯片,都不会对外公布工艺。
所谓等效7nm,等效5nm之类的,都是拆机爱好者用电子显微镜Decode之后计算出来的。
但是自家人知自家事儿,性能、功耗、工艺三者之间的桎梏是没那么容易打破的。
就比如9000s,调校激进一些不是问题,但功耗立即就会控制不住,发热和耗电都会严重,这就是工艺过低带来的弊端。
这两年,一直在这个工艺上修修补补,说是等效5nm了,但是能效比跟真正的5nm相去甚远。
而且,华为自认为在现有的硬件设备条件下,这台光刻机进步的空间已经被压榨干净了——除非EUV研发成功,否则,麒麟芯片的硬件性能想要再提升,已经非常困难了。
所以,他们才会对卷耳智能科技的多线程大小核调度模块如此的上心——性能不够,调度来凑。
而事实上,这个模块没有让他们失望——纸面数据直接提升了15%,实际体验的话,感知甚至更高。
是真的让这一代麒麟,有了至少不输8+的纸面数据,实际体验直追8
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